首要产品出货量同比进步，加上公司持续优化内部办理，持续经过进步自动化才能、优化工艺流程等方法来进行降本增效，从而带动净利润显着增加。

  据了解，首要是做LCD、OLED显现模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研制、规划、出产和出售，其间公司传统根本盘事务为显现模组、光学摄像头模组，第二增加曲线为先进封测事务。

  详细看来，同兴达显现模组根本的产品包含智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显现类。子公司赣州同兴达作为公司液晶显现模组事务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制作渠道，现具有智能手机类、类和平板电脑/笔记本电脑等一体化出产线余条，已成为职业标杆才智化工厂。

  光学摄像头模组事务方面，同兴达首要产品有手机摄像头、车载摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、辨认类（智能锁、人脸辨认等）摄像头。

  同兴达子公司南昌精细作为光学摄像头模组事务的首要载体，自2017年9月建立以来，凭仗内部精细化办理及精雕细镂的质量开展要求，得到了下流优质大客户的认可，主流产品由现在8M至104M的手机类高像素产品逐渐扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多范畴；子公司南昌同兴达轿车电子有限公司自建立以来，活跃开辟车载事务，已与Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等世界闻名厂商打开深度协作，获得多家供货商资质及定点开发项目，本年度将相继进入量产阶段。

  作为第二增加曲线的先进封测事务，同兴达子公司日月同芯是半导体先进封测事务载体，正在打造全流程金凸块制作（Gold Bumping）+晶圆测验（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程Gold Bump（金凸块）出产工厂，一起考虑Gold Bump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，产品首要运用在于显现驱动IC（含DDIC和TDDI），现在项目正处于产能快速爬坡阶段。