公开资料显示，世华科技是一家从事功能性材料研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。公司多年来深耕功能性材料行业，拥有行业领先的涂层研发能力及材料设计能力，积累了丰富的材料应用开发和生产的基本工艺技术，具备功能性材料的核心设计合成能力。公司产品大范围的应用于消费电子、可穿戴设备、新能源、新型显示、汽车电子等领域。

  根据公告，此次项目计划总投资金额为7.4亿元，拟通过引进先进设备、建设高标准的制造基地，进一步聚焦公司功能性材料核心主业，建设以偏光片保护膜、OLED制程保护膜、OCA光学胶膜为主的光学显示薄膜材料扩产项目。

  公司表示，本次募投项目相关这类的产品技术难度较高，目前仍主要由国际厂商垄断，打造国产化自主生产能力迫在眉睫。本次募投项目涉及的偏光片保护膜、OLED制程保护膜、OCA光学胶膜产品是显示面板产业链上游关键光学薄膜材料，对于显示面板的性能及生产良率具备及其重要的作用，目前仍主要由3M、ZACROS、LG化学、Nitto、三菱化学、SKC等美、日、韩厂商垄断。

  公司同时认为，随着产业的逐步成熟，下游显示面板厂商更有意愿尝试国内厂商的光学薄膜材料，从而获得更稳定的供应保障和更好的产品服务。在这样的大背景下，公司凭借在产业链内多年的人才积累和技术储备，可以与全球领先的显示面板企业一同开发具备竞争力的产品参与国际化竞争，并替代传统日、韩厂商应用于显示面板的生产中。

  另外，为满足有关标准，企业须具备关键树脂合成、功能涂层设计、粘接剂制备、光学级精密涂布工艺到产品大批量稳定生产的核心能力。目前，公司已实现技术突破，并已完成了偏光片保护膜、OLED制程保护膜、OCA光学胶膜中部分产品的试生产并陆续量产交付，但由于现有光学级设备产能、幅宽等尚无法完全满足下游客户大规模量产交付的需求，因此公司亟需通过引进先进设备、建设更高标准的生产基地为下游客户提供更存在竞争力的产品，并提升公司核心竞争力。

  证券时报·e公司记者通过调查了解到，显示面板是一个千亿美元级别的大市场。根据集微咨询统计数据，2023年全球显示面板产业收入为1088亿美元，预计2024年全年有望达到1197亿美元。根据头豹产业研究院数据，全球显示面板产量将从2023年3亿平方米增长至2028年3.3亿平方米，未来五年复合增长率为2.0%，其中OLED面板产量将从2023年1970万平方米增长至2028年3070万平方米。

  此外，车载显示作为新增量市场，根据中商产业研究院数据，2023年全球车载显示面板市场规模达95亿美元，预计2024年将达到101亿美元。

  世华科技表示，受益于下游千亿美元级显示面板行业的市场需求，以及在新能源汽车车载显示、AI/AR/VR眼镜、AI智能家居等新兴起的产业的快速带动下，本次募投项目产品所处光学薄膜材料行业迎来了黄金发展时期，下游国产替代需求强劲。根据贝哲斯咨询的调研数据，2024年全球光学薄膜市场规模预计为298亿美元，预计到2032年将增至555亿美元，年均复合增速达8.08%；根据前瞻产业研究院数据统计，2023年中国光学薄膜市场规模超过430亿元，预计后续将持续增长，2028年市场规模将达到600亿元。

  而本次募投项目涉及的偏光片保护膜、OLED制程保护膜和OCA光学胶膜作为显示光学领域的关键原材料，伴随显示面板行业发展，市场规模不断扩大。

  另一方面，近年来，国家和行业层面出台了多项重大利好政策，不断促进新材料、高性能光学材料及下游显示领域的发展。2024年3月，国家发展和改革委员会出台《促进国家级新区高质量建设行动计划》，鼓励省（市）聚焦汽车、新型显示等产业，巩固提升新区千亿级及主导产业竞争优势；2023年12月，国家发展和改革委员会出台《产业体系调整指导目录（2024年本）》，将功能性膜材料、新型显示材料等列为鼓励类项目。

  世华科技认为，本募投项目的实施，有助于扩大高性能光学材料产能，把握显示面板产能转移带来的国产化替代机遇，逐步加强公司功能性材料领域的产业布局，为公司未来长期发展奠定坚实基础。与此同时，在当下全球地理政治学冲突、国际贸易摩擦频繁发生的大背景下，全球产业链正迎来前所未有的挑战。本项目的实施将为我国显示面板供应链厂商提供包括偏光片保护膜、OLED制程保护膜、OCA光学胶膜在内的稳定、优质的高性能光学材料，提升我国显示面板行业在全球产业格局中的抗风险能力，对于保障我国显示面板供应链安全、实现产业升级具备极其重大价值。

  苏州世华新材料科技股份有限公司是一家从事功能性材料研发、生产及销售的国家高新技术企业。公司于2010年在江苏省苏州市成立，目前已在深圳、苏州、上海、香港、美国设有全资子公司。2020年9月30日，公司成功登陆上海证券交易所科创板，公司复合功能性材料最重要的包含电子复合功能材料、光电显示模组材料和精密制程应用材料，可应用于消费电子、可穿戴设备、新能源、智能汽车、医疗电子、新型显示等行业。

  隆重推荐您关注2025年3月25-26日将在上海举办的“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”，具体信息点阅下图链接：

  近几年，半导体、电动汽车、人工智能、智能手机、物联网等新兴起的产业迅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的快速地发展。为助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，同时配套慕尼黑上海电子生产设备展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑展览（上海）有限公司、上海市交通电子行业协会等单位特联合携手在2025年3月25-26日上海联合举办“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”。

  报告重点邀请方向：汽车芯片、发动机、电源电控、智能驾驶、智能座仓、车载电子、车载雷达、车载摄像头、中控仪表、充电桩等用胶.

  报告重点邀请方向：半导体传统封装、半导体Chiplet类先进封装、3C、新型显示、光学结构、VR/AR、新型消费级无人机、OLED&Micro封装等用胶.

  会议拟邀请汉高、陶氏、西卡、3M、积水、综研、回天、德邦、天洋、皇冠、长兴、艾盛腾、德郎聚等国际国内汽车电子及高端电子用胶领域知名的企业和高校的专家作专题报告演讲，同时将携手上海交通电子行业协会、慕尼黑上海电子生产设备展等单位和平台，大力邀请华为、台积电、上汽、比亚迪、理想、小米、蔚来、吉利、伟世通、博世、法雷奥、意法半导体、欧菲光、歌尔股份等高端电子用胶终端企业代表参会。整车厂及电子用胶终端企业代表在2月5日前报名免费，同一单位免费名额限2名，免费总名额控制在100人内。