国产替代一直是半导体领域近几年的核心议题，半导体产业链当中，光刻机、光刻胶、电子气体等领域因其不足5%的极低国产替代率，受到广泛关注。

  格隆汇新股获悉，12月26日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）向上交所科创板递交招股书，保荐人为中信建投证券股份有限公司。

  恒坤新材成立于2004年，总部在厦门市，主要是做光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。

  公司的创始人易荣坤出生于1971年，本科学历。创业之前曾任恒坤工贸执行董事兼总经理；2004年创办恒坤新材后，先后担任总经理、监事、董事长等职务；2017年2月至今，任恒坤新材总经理。

  本次发行前，易荣坤通过直接和间接的方式合计控制公司35.65%的表决权。除易荣坤外，其他任一单一股东持股比例均不超过5%。

  公司在发展的过程中，一共进行了12轮增资，吸引了不少知名投资机构的参与，包括深创投、漳州高新、淄博金控等国资股东。

  公司本次拟募资12亿元，募集资金将投资于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目和集成电路用先进材料项目。

  公司成立之初主要专注于光电膜器件及视窗镜片产品；不过，自2014年起，公司推进筹划业务转型，并确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向，转型之初以引进进口产品为主。

  2017年，公司引进的进口光刻材料与前驱体材料陆续通过多家境内主要12英寸集成电路晶圆厂验证，并实现常态化供应。

  不过，公司也在逐步实现自主研发突破。2020年以来，公司自产光刻材料与前驱体材料陆续通过多家客户验证并实现销售，并在2022年实现自产产品营销售卖收入突破亿元大关。

  目前，恒坤新材是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。

  2021年至2024年1-6月，公司自产产品占主营业务收入的比例由28.22%提升至61.64%，引进产品的占比由71.78%下降至38.36%。

  2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报告期），恒坤新材实现营业收入分别为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元和2.38亿元，最近三年年均复合增长率达到61.39%。

  其中引进产品的毛利率保持在96%以上，且稳步提升；自产产品的毛利率由2021年的1.74%提升至2022年的33.52%，后小幅下滑至2024年1-6月的28.19%。

  2021年，公司自产产品尚处于产能爬坡阶段，收入规模较小，单位成本较高，因此毛利率明显低于同行业上市公司可比业务平均水平。

  2022年以来，随着公司自产产品收入不断提升，毛利率呈上升趋势，处于同行业上市公司可比业务毛利率中间水平。报告期内，公司引进产品采用净额法确认收入，毛利率较高，与同行业可比公司不具有可比性。

  不过，尽管引进产品的营收占比已经降至40%以内，但是其毛利占比依然高达68.48%，仍是公司重要的利润来源之一，未来自研产品还需继续发力。

  政府也给与了公司较大的支持，报告期内恒坤新材获得的计入当期损益的政府补助累计达7474万元，对公司利润总额的贡献超过15%。

  恒坤新材的产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。

  报告期内，公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。

  同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。

  公司光刻材料主要应用于12英寸集成电路晶圆制造光刻工艺环节，来源：招股书

  此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，恒坤新材依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。

  公司客户涵盖了多家中国境内领先的晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。

  报告期内，恒坤新材前五大客户（同一控制下合并计算）的收入占主营业务收入的比例均超过了97%，其中2024年1-6月对客户A的出售的收益占比达63.85%，客户集中度较高。

  当然，这是由行业特征决定的。公司产品目前主要使用在于集成电路领域，下游客户主要系晶圆厂，行业集中度较高致使客户集中度较高。

  根据弗若斯特沙利文统计及预测，境内集成电路关键材料市场规模总体从2019年664.7亿元增长到2023年1139.3亿元，年复合增长率为14.4%，预计2028年市场规模为2589.6亿元。

  境内2019-2028年集成电路关键材料行业市场规模分析，来源：招股书

  制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、电子特气占比较高。以2023年为例，硅片市场在晶圆制造材料市场中占比为33.1%，位列第1位，光刻材料、掩模板、电子特气分别位列第2、3、4位，占比分别为15.3%，13.2%，13.2%。抛光材料、前驱体材料、湿电子化学品、溅射靶材等材料占比均在2%-7%之间。

  同时，各大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个，关键材料产业呈现种类非常之多、细分市场相对较为分散的特点。

  现阶段，境内光刻材料与前驱体材料仍然系由境外厂商占据主要市场占有率，境内关键材料企业虽然已有突破，但是尚未在先进的技术节点形成大规模替代的局面。

  以公司自产光刻材料为例，根据弗若斯特沙利文市场研究，在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率10%左右，BARC、KrF光刻胶国产化率1-2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1%。

  在未来一定时期内，境内关键材料企业仍将以国产化应用为主要突破方向。公司是境内少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货企业之一，根据弗若斯特沙利文市场研究，2023年公司SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位。

  截至报告期末，公司自产产品已实现或正在尝试替代的境外厂商包括美国杜邦、日本合成橡胶、信越化学、BrewerScience、东京应化、富士胶片、日产化学以及德国默克等。

  总体而言，恒坤新材所处的光刻材料以及前驱体材料赛道目前国产替代率不高，未来在国产替代的浪潮下，还有较大的增长空间。公司能否持续深耕高端赛道，与国际巨头一较高下，让我们拭目以待。

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