如今日本在光刻胶市场上，占有率非常的高，低端光刻胶占有率70％，高端光刻胶的占有率都超过了90％。

  所以光刻胶也成为了日本手中的利器，一旦对一个国家实施封锁，那么这一个国家的半导体行业就要遇到烦了。

  日本打造的这个专利壁垒，长达四十年之久，就连日本人都认为这道壁垒是坚不可摧的。

  是指经过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射后，溶解度发生明显的变化的耐蚀刻薄膜材料，是光刻工艺中的关键材料，主要应用于积体电路和分立器件的细微图形加工。

  简单的说，就是在一件东西上附上一层膜，然后以各种光线为笔，在这层膜上刻画图案。

  其一，光线刻画部分可溶解，没有光线刻画的地方不溶解，这个方式能参考在画纸上画图。

  其二，光线刻画的部分不溶解，溶解的反而是没有刻画的部分，这样的形式一样能刻画图案。

  其实这和石刻中的阴刻、阳刻非常的相似，只不过一个是往石头上刻，另一个是往胶上刻而已。

  其实光刻胶的前置技术很早就出现了，在1826年的时候，法国人发现了一种沥青，涂满玻璃板之后，放在相机的暗盒内进行曝光，经过一些技术操作之后，就会出现一幅沥青成像画。

  直到1925年的时候，美国的柯达公司，发现了一种混合物，在紫外光的作用下，也会出现感光性。

  主要原因是，在当时光刻胶出现之后，光刻胶一步步地进行完善，甚至成熟，但当时半导体领域还不怎么样，甚至是没有开发。

  日本为了匹配这种发展速度，在七八十年代，日本政府就开始做引导半导体产业。

  集中资源进行研发，这就有了后来的晶圆大口径化，高纯度硅材料等等技术的突破。

  那么到了九十年代的时候，半导体行业产于的国家也慢慢变得多，竞争也变的激烈起来。

  但因为日本有之前的技术积累，尤其是在半导体材料领域中的技术，让日本在半导体材料上还能稳住。

  任何的科技，只要有理论性的东西出现，那么在这套理论的指导下，就可以掌握先机。

  专利壁垒的打造成功，不仅仅具有经济价值，原本的低成本可以高价售出，一样能利用专利壁垒威胁其他国家。

  要知道，在当时韩国对于日本的光刻胶依赖程度是非常的高，市场占有率达到了80％。

  日本的这一次管控，让韩国的三星半导体、海力士这些存储器企业，就有了停产的风险。

  虽然日本对韩国的光刻胶的限制解除了，但韩国依然在向着更高纯度的光刻胶进行投入。

  其实对于光刻胶的管控，日本就没有放松过，在2023年的六月份，日本政府就支持过日本的产业革新投资机构，以六十四亿美元的价格收购日本最大的一家光刻胶企业。

  这件事情，很多专家觉得，日本想要将这家最大的光刻胶企业国有化，目的是为了提升国际竞争力。

  所以光刻的过程中，对于光的宽度极限，已经精度都有很高的要求，因为这决定了集成电路的集成度，可靠性以及成本。

  那么随着光刻的线宽不断地缩小，集成度不断地提高，光刻胶也在不断地变化着。

  目前光刻胶技术，尤其是高端技术是掌握在两个国家手里，其一，日本，其二美国。

  那么中国在2021年的时候，整体的光刻胶技术和国际上很有大的悬殊，自给率也就勉强达到了10％。

  四百万颗听起来数字很大，但芯片的需求量是非常巨大的，也就够一个企业五六个小时的产能。

  最开始每一次进口，也就是一百公斤，到了2021年的时候，说是原材料短缺，一次只能进口十公斤到二十公斤。

  不说别的，在2024年这一年里，就要有三十八个全新的300纳米晶圆厂投产。

  而且随着5G的发展，电子科技类产品消费提升，甚至是汽车行业的一步步崛起，中国的半导体产业规模，会促进的增长。

  以2010年为例，光刻胶在中国的市场销售额就高达二十六亿九千万元，而到了2015年的时候，就已经增长到了五十一亿七千万。

  2015年中国消费的光刻胶有十万一千吨，到了2022年的时候，已经攀升到了二十七万两千吨，是2015年的2.7倍。

  所以中国对于光刻胶的需求一年比一年的多，这也就成为了半导体领域中可以被卡脖子的一个环节。

  其实中国很早就开始制造光刻胶了，比如晶瑞股份，这是一家已经生产光刻胶三十年的公司，目前已拥有了达到国际领先水平的光刻胶生产线年就开始立项开发高端光刻胶，后期推荐给客户进行验证。

  其实关于光刻胶制造企业，不仅仅有晶瑞股份，还有别的的企业，比如2017年，南大光电启动193纳米光刻胶的研发，以及产业化推广。

  所以在光刻胶领域，中国的技术也是在不断地更新进步，比如2021年投产的光刻胶就能够完全满足90纳米到14纳米的工艺制程。