HBM (High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，是易失性存储器的一种。作为新新一代的CPU/GPU内存芯片，HBM本质上是指基于2.5/3D先进封装技术，把多块DRAM堆叠起来后与GPU芯片封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。

  HBM产业链工艺流程包括晶圆测试、中段制造、后段封测等环节。目前，SK 海力士、三星电子等厂商在HBM 产业链中承担前道晶圆厂和中道封测厂的角色，台积电等厂商承担后道封测厂的角色。SK 海力士、三星电子、美光科技、台积电四家企业在产业链中最具地位。目前国内厂商则主要处于上游领域。HBM制造工艺包括TSV打孔、电镀、抛光等前道工艺以及混合键合等后道工艺。这些工艺环节对设备和材料的要求极高，因此HBM的生产所带来的成本也相比来说较高。然而，随技术的慢慢的提升和工艺的一直在优化，HBM的生产所带来的成本正在慢慢地降低。

  HBM是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽。HBM采用2.5D+3D封装工艺，采用的核心封装工艺包括Bumping、RDL、FC、TSV、CoWoS等。封装工艺主要有四项功能：①保护芯片免受外部冲击或损坏；②将外部电源传输至芯片，保证芯片的正常运行；③为芯片提供线路连接，以便执行信号输入和输出操作；④合理分配芯片产生的热量，确保其稳定运行。

  HBM需求大多分布在在英伟达、谷歌、AMD等国际芯片大厂，其中英伟达是HBM市场的最大买家，所需HBM占全球比重超50%，国内厂商受成本、技术、海外贸易政策等因素影响，需求占比较小，占比约6-7%，且型号以HBM2E为主，比HBM3E版本落后两代，主要来自于三星电子、SK海力士两家公司。2023年5月，据网信办发布，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律和法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品，自此美光不再向中国出口HBM芯片。多个方面数据显示，2023年中国HBM市场规模约为25.3亿元。

  技术门槛高导致HBM行业高度集中，目前，全球仅有的三家HBM供应商，分别为韩国SK海力士、韩国三星电子、美国美光。其中SK海力士凭借先发优势与领先的技术优势，在全球HBM领域占据绝对主导地位。2023年SK海力士市占率为53%，三星电子市占率38%、美光市占率9%。

  在高技术壁垒、国外技术封锁等因素下，我国在芯片领域长期处在被动地位，HBM作为高端显存芯片，研发难度更大，技术壁垒更高。目前HBM供应链以海外厂商为主，供应商主要为韩系、美系厂商。国产HBM正处于0到1的突破期，国内能获得的HBM资源较少。虽然目前尚无国产企业具备HBM供给能力，但已有部分企业通过自主研发、收购等方式布局产业链上游核心环节，并取得了实质性突破。如通富微电、长电科技、深科技等半导体封测企业；拓荆科技、赛腾股份、中微公司、北方华创、华海清科、精智达、新益昌等半导体设备企业；雅克科技、联瑞新材、华海诚科、强力新材等半导体材料企业。少数企业更是成功进入海外HBM供应链。

  4）公司HBM产线）公司HBM业务发展面临的挑战 654.2.3 美国美光科技 65

  6.2.1 苏州赛腾精密电子股份有限公司 79（1）公司基本情况 79（2）公司经营业绩 79

  4）公司未来发展计划 906.2.5 江苏华海诚科新材料股份有限公司 91

  4）公司未来发展计划 1016.2.8 武汉新芯集成电路股份有限公司 101

  图表21：截至2024年国内企业布局先进封装用电镀液情况 34图表22：2024

  年全球半导体环氧模塑料(EMC)市场规模（单位：亿美元） 35图表23：CoWoS工艺RDL布线年全球封装基板市场产值（单位：亿美元）

  28：国内外部分企业发布大模型参数 41图表29：2025-2031年全球

  30：DRAM带宽、互连带宽的增长远小于硬件计算能力的增长 44图表31：市场上主流GPU和存储类型 44图表

  44：SK海力士HBM产品 62图表45：2024年三星电子经营业绩（单位：万亿韩元）

  51：国家层面HBM行业有关政策 71图表52：地区层面HBM行业有关政策 72图表

  年通富微电集成电路封装测试营收及销量（单位：亿块，亿元）86图表63：2024

  年联瑞新材产品营收及产销量（单位：万吨，亿元）100图表77：武汉新芯业务结构 102

  年中国HBM市场规模预测 115中政商情网-专注于中国产业经济情报及研究，目前主要提供的产品和服务包括传统及新兴行业研究报告，市场调查与研究，专题报告，定制报告，商业计划书，项目可行性报告，节能评估报告，水土保持方案，项目投资风险评定报告，资金管理实施细则，社会稳定风险评估报告，投融资申请报告，产业园区规划，工程咨询报告，政府专项债券申请报告，资金申请书，十五五战略规划等权威咨询。涵盖文化体育、物流旅游、健康养老、生物医药、能源化工、装备制造、汽车电子、农林牧渔等领域，还深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消费、新金融、人工智能、“互联网+”等新兴领域。 中政商情网覆盖100+产业数据： 信息技术：信创、5G、物联网、传感器、云计算、大模型、网络安全、集成电路、地理信息、精密测绘、软件服务、数字化的经济、工业软件、智能终端、数据中心、数字创意、新型显示、超高清视频、工业互联网 未来产业：氢能、储能、算力、元宇宙、区块链、人工智能、类脑智能、计算产业、光电通信、基因工程、空天技术、深地深海、无人驾驶、量子通信、量子信息、合成生物、低空经济、卫星及应用、人形机器人、可见光通信与光计算 装备制造：轴承、激光、北斗、航天、航空、机器人、压缩机、无人机、数字控制机床、轨道交通、智能装备、工程机械、物流装备、工业视觉、增材制造、农业机械、工业母机、新能源汽车、精密仪器设施、智能网联汽车、激光与增材制造 医疗健康：大健康、医疗器械、医药制造、医疗服务、生命健康、生物医药、智能医疗 新能源：风能、核能、光伏、太阳能、锂电池、新能源、生物质能、高效率节约能源、先进环保、安全节能环保、磷酸铁锂电池 新材料：化工、玻璃、新材料、合成纤维、玻璃纤维、合金特材、超硬材料、磷酸铁锂、新型建筑材料、尼龙(PA) 服务业：时尚、金融、科技服务、文化体育、现代服务业 其他：酒、造纸、印刷、钢铁、餐饮、纺织工业、海洋经济、家用纺织、金融科技、安全应急、文化旅游、产业用纺织 农林牧渔业、水利、煤炭、电力、新能源、核能、石油天然气、钢铁、有色金属、黄金、石化化工、建材、医药、机械、城市轨道交通装备、汽车、船舶及海洋工程装备、航空航天、轻工、纺织、建筑、城镇基础设施、铁路、公路及道路运输、水运、航空运输、综合交通运输、信息产业、现代物流业、金融服务业、科技服务业、商务服务业、商贸服务业、旅游业、邮政业、教育、卫生健康、文化、体育、养老与托育服务、家政、环境保护与资源节约综合利用、公共安全与应急产品、民爆和烟花爆竹产品、人力资源和人力资本服务业、人工智能、人机一体化智能系统、农业机械装备、数字控制机床、网络安全返回搜狐，查看更多责任编辑：

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